SMD – Surface Mounted Device

Direktanfrage

Mit unseren vollautomatisierten SMD-Fertigungslinien bieten wir Ihnen den umfassenden Mehrwert dieser Technologie:

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Kompakt

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Automatisiert

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Kostengünstig

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Schnell

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Doppelseitig

Wir sind spezialisiert auf kleine und mittlere Losgrößen und begleiten Sie vom Protypen über die Zertifizierung bis zur Serienproduktion.

Prototypen, Musterstände und Serien werden mit den selben Prozessen und Anlagen hergestellt. So gewährleisten wir Herstellbarkeit und Prozesssicherheit vom ersten Bauteil an.

Maximale SMD-Nutzengrößen:

XL-Boards: 550mm x 520mm
Long-Boards: 600mm x 170mm

Unsere Technologien:

Konventionelles Reflow-Löten
Dampfphasen-Reflowlöten
Vakuum-Dampfphasen-Reflowlöten

Konventionelles Reflow-Löten

Erhitzung durch Heißluft / Infrarot im Durchlaufofen

Überhitzungsgefahr, da Temperatur aktiv geregelt werden muss

Bauteilstress durch große Temperaturgradienten

Luft oder Stickstoff als Ofenatmosphäre: Oxidation der Lötstellen möglich

Porenanteil 10–25%

Hoher Durchsatz, geringe Kosten

Dampfphasen-Reflow-Löten

Erhitzung durch Kondensation eines siedenden Fluids an den Bauteilen

Keine Überhitzungsgefahr, da Siedetemperatur des Fluid als natürliche Obergrenze

Temperaturhomogenität ±1–2°C: kein Bauteilstress

Sauerstofffrei durch Dampfatmosphäre: keine Oxidation, saubere Lötstellen

Mittlerer Durchsatz, mittlere bis hohe Kosten

Porenanteil 8–12%

Vakuum-Dampfphasen-Löten

Dampfkondensation mit Vakuumphase

Keine Überhitzungsgefahr, Siedetemperatur als natürliche Obergrenze

Sehr gleichmäßige Erwärmung durch Dampf + Vakuum: minimaler thermischer Stress

Sauerstofffrei durch Vakuum/ Entgasung der Lötstelle vor dem Erstarren

Geringerer Durchsatz durch Vakuumtaktzeit, hohe Kosten

Porenanteil <3%: maximale thermische Leitfähigkeit

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Direktanfrage

SMT (Surface Mount Technology) ist ein modernes, automatisiertes Fertigungsverfahren zur Bestückung und Verlötung elektronischer Komponenten auf Leiterplatten.

Dabei werden die miniaturisierten SMD-Bauteile (SMD = Surface Mounted Device) automatisiert auf die Oberfläche der Leiterplatte positioniert und anschließend in einem Lötofen verlötet (Reflow-Löten), ohne dass Bohrungen für Ihre Verankerung notwendig sind oder die Bauteile einzeln verlötet werden müssen.

Der Fertigungsprozess verläuft in drei Schritten

1. Lotpastendruck

Die Lotpaste wird durch eine Schablone präzise auf die Kontaktpunkte der Leiterplatte aufgetragen.

2. Bestückung
Der Bestückungsautomat setzt die elektronischen Bauteile an die vorgesehenen Positionen in die frische Lotpaste.

3. Reflow-Löten – konventionell oder mit (Vakuum)-Dampfphase
Die bestückte Leiterplatte durchläuft den Reflow-Ofen, in dem die Lotpaste aufschmilzt und die Bauteile dauerhaft mit der Leiterplatte verbindet.

Nach dem Löten erfolgt eine automatische, optische Inspektion, um die Qualität der Lötverbindungen zu überprüfen.

SMT ist heute auf Grund der fortschreitenden Miniaturisierung, der geringen Kosten guten Eignung für Massenfertigung das Standardverfahren in der industriellen Elektronikfertigung und kommt in der Serienproduktion der meisten elektronischen Geräte zum Einsatz.

Anwendungsbereiche für SMD-Komponenten

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Medizintechnik

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Prüftechnik

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Beleuchtung

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Messtechnik

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Kommunikation

Technologie & Vorteile

1. Kompakte Bauweise

SMD-Bauteile sind kleiner als THT-Komponenten. Dies ermöglicht eine höhere Bauteildichte auf der Leiterplatte, so dass komplexe Schaltungen weniger Platzbedarf haben.

Dies führt zu kompakteren und leichteren Geräten und erlaubt die Miniaturisierung insbesondere von mobilen Endgeräten wie Smartphones.

2. Automatisierte Fertigung

SMD-Schaltungen lassen sich einfach automatisiert bestücken und löten. Dies senkt die Produktionskosten und erlaubt eine hohe Präzision.

Dadurch sind sie ideal für die Massenproduktion geeignet und erhöhen die Effizienz in der Fertigung.

3. Geringe Produktionskosten

Durch die Einsparung von Material und Platz können SMD-Schaltungen kostengünstiger hergestellt werden als THT-Schaltungen, besonders bei großen Stückzahlen.

4. Gute HF-Eigenschaften

SMD-Komponenten haben kürzere Anschlüsse und sind daher weniger anfällig für induktive oder kapazitive parasitäre Effekte. Dies erlaubt eine größere elektrische Leistung bei HF-Anwendungen und schnellen Schaltvorgängen.

5. Doppelseitige Bestückung

Da SMD-Bauteile nicht durch die Leiterplatte hindurch kontaktiert werden, ist eine doppelseitige Bestückung möglich. Dies erhöht die Designflexibilität und erlaubt, mehr Funktionen auf kleiner Fläche zu integrieren.

6. Sehr gute thermische Eigenschaften

Die direkte Montage auf der Leiterplatte ermöglicht eine bessere Wärmeableitung über die Kupferflächen der Platine. Dadurch werden SMD-Bauteile effizient gekühlt, was die Leistungsfähigkeit der Schaltung im Verhältnis zur Größe verbessert.

7. Höhere Produktionsgeschwindigkeit

Da SMD-Schaltungen automatisiert hergestellt werden, können sie schneller produziert werden als THT-Schaltungen, was kürzere Lieferzeiten ermöglicht.